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    一、SMD贴片Y电容Y1 681K400VAC产品介绍


    1:SMD贴片Y电容Y1 681K400VAC产品超薄化


    实现降低混合集成电路元器件高度,由贴片Y-cap替代传统插件Y-cap。 


    2: 利用片式Y-cap背贴(板面高度<2.6mm)工艺设计,采用HIC两面使用空间集约化设计,有效降低HIC总面积及厚度,实现混合集成电路产品小型化。


    3:优化设计、提高可靠性


      通过将片式Y-cap背贴设计,使其远离正面其他功率型元器件,避免因放热造成Y-cap温度升高,散热不良造成的热击穿失效;同时避免元件间距离过近发生极间拉弧放电。


    4: 实现效果


      a. 片式Y-capSMD卷盘编带包装,适应SMT自动表贴,替代PCB插件安装。


      b. 提高客户生产效率,节约人工及系统成本。


      c. 提高客户产品质量一致性水平,避免插件工艺上机率低、虚焊等不良产生


    二、产品图


    1. 实物图

    三、产品规格型号     


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