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    未来几年,电子整机将更加趋向数字化、高频化、多功能化和便携式。

    beplay体育下载电容集成电路的集成度和功能将进一步提高,整机的线路进一步简化。

    为适应这一变化,beplay体育下载电容小型化、片式化是大势所趋。

    目前beplay体育下载电容主要以插脚型为主,这使得从基板面贴装时的高度构成

    难题,设备的薄型化和部件的布局也因此而受到制约。

    插脚型beplay体育下载电容,由于要进行穿孔安装,会使得引线外露在基板的背

    面。而安全规格认证,则又要求在该外露引线和设备的金属部分之间必须确

    保一定长度的绝缘距离,以防止短路。因此这些矛盾之处,会给设备内部的

    空间布局带来重重困难。部分厂商虽然可以实现贴片化,但是受到容量,电

    压,绝缘强度等影响,业内尚无法实现全部规格达到Y1的安全级别。

    前言

    无论是终端整机还是其上游元器件,市场对其薄型化和小型化的需求越来

    越强烈。

    这一需求戳准beplay体育下载电容的痛处,而本公司近期推出的表面贴装型Y1beplay体育下载电

    容,它采用在圆板型陶瓷介电质上安装板状端子并进行树脂压膜,将插脚产品所

    产生的端子部分厚度抑制到极限,可以实现了厚度在2.5mm±0.2左右

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    本公司新推出产品如图:

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    八、产品优势

    1、产品注塑成型,规格尺寸一致性好。

    本体可以实现±0.2mm以内的公差。

    2、卷轴包装,适合自动化作业,大量节省人力成本。

    d7147888b3b727ec8a2213930ecbb3fe.jpg八、产品优势

    3、适合回流焊、波峰焊焊接工艺。

    传统插件电容由于结构和包封树脂影响,只能采用波峰焊焊

    接。

    贴片产品可在PCB上实现表面贴装,且封装树脂耐高温性能

    更好,可以搭配制程实现回流焊或波峰焊的作业。

    八、产品优势

    回流焊接锡膏熔接图示

    八、产品优势

    焊接后板面还可实现自动检测

    八、产品优势

    4、较好的耐焊接热性能。

    本公司试验按照耐焊接热试验标准进行试验,

    取10PCS样品,将产品直接浸入锡炉内,温度从260℃到290℃,时间10±1秒。

    间隔10度做测试并记录容量损耗值。

    从试验数据可以看出产品容量损耗均未出现失效情况。产品的耐焊接热性更好。

    主要原因:

    A、框架与电极焊接接触面较大。

    B、铜电极相对耐腐蚀性(蚀银/蚀铜)更强。

    C、高吨位压机封装密封性更强。

    八、产品优势

    5、较好的耐湿性能。

    与传统的热融式封装相比,有

    更好的密封性,水汽不容易渗

    进产品内部。水煮试验后,产

    品基本上仍保持在较高的绝缘

    水准。

    八、产品优势

    6、较高的耐电压性能

    A、产品芯片采用特殊设计,将电场向外扩散,芯片具有更高的耐

    电压强度。

    B、采用最新工艺,芯片电极与传统的印刷电极相比,中心对称性

    更好,电路电场更均匀。

    八、产品优势

    7、较高的阻燃等级。

    针对产品做B级阻燃等级的认证。

    八、产品优势

    8、多国的beplay体育下载认证

    针对VDE/UL/CQC等权威国家认证。

    认证电压250~500VAC。

    提供给客户多重电压的选择。


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