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    ▪ 金属化聚酯薄膜卷绕而成,引线轴向引出,外裹高温胶带,两端环氧灌封,外型为扁圆形或圆柱形,低噪音。
    ▪ 广泛用于音频及电源等低噪音藕合电路。

    金属化薄膜电容生产工艺流程

    总体流程:

    卷绕-热压-烘烤-包裹-喷金拆带-全自动盒式电容组装机-焊接编带-包封-成品固化-印字-外观检查-分选测试-切脚编带-包装出货


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    1.卷绕

    卷绕设备采用行业先进的台湾罗得。

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    2.热压

    本工序采用目前先进的自动排版机进行预压,可有效保证每颗产品受热及受压的一致性。热压机采用5层两段式热压方式


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    3.烘烤

    本工序采用三层5段真空烘烤,可有效排除芯子本体内的空气,达到芯子充分热聚合的效果。


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    4.包裹

    采用新一代高精度Ω型包裹设备,将芯子包裹更为紧密,降低喷金工艺对芯子本体的渗透。

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    5.喷金-拆带

    本工序采用目前先进的三枪喷金和自动拆带滚毛边设备。喷金料采用高锡含量的四元合金,产品特点高频低损耗。

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    6.赋能焊接编带

    本工序采用全自动赋能-焊接-编带-上离型剂四功能一体机,采用逆变电源,能有利于焊接,并且不损伤芯子端面。

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    7.浸蜡包封生产线

    本工序采用浸蜡包封,浸蜡能增强对芯子本体的密闭性,加快粉末上粉速度及上粉均匀度,提高生产效率。

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    8.切环氧脚漆

    本工序自动链条送料,匀速平稳运行,能有效将脚漆控制在要求范围之内。

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    9.成品固化

    采用两段式温控烘烤,可有效将产品充分固化并加强粉末致密性,外观更为美观。

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    10.印字

    产品可采用激光,油墨两种印字。

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    11.全自动盒式电容组装机

    该设备采用意大利设计,可完成电容焊接-装盒-灌封环氧树脂-烘烤-成品全流程生产于一体。生产出来的产品品质可靠,效率高,产品一致性稳定等特点。

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    12.外观检查

    本工序采用人工100%全检。

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    13.分选测试

    本工序所有设备全部采用三台仪器测试,测试频率可分为:1K-10K-100K-300K,以满足客户对用高频产品的测试要求。

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    14.切脚编带

    本工序采用高精度台湾宏乙设备,整形-测试-切脚-点数以及整形-弯脚-测试-编带-点数一体。

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    15.实验设备

    实验室设备可提供双85,高低温快速变化,耐寒性,耐干热性能,温度周期,可焊性,高频高压,绝缘电阻,1-10万次充放电,高清晰显微镜分析仪等各项测试要求。

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